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用于集成電路的濺射靶材是一種被廣泛運用于半導體芯片制造不可或缺的材料，可用于前段的制程例如制造閘極元件、柵極、金屬層及金屬互聯(lián)等，以及后段鍵合。

高純金屬濺射靶材可由各種金屬及金屬合金制得，種類繁多，適用于通過物理氣相沉積（PVD）生成多層功能性薄膜，滿足半導體技術(shù)小體積和多功能集成發(fā)展趨勢的需求。